大国院士第九百八十三章 真正意义上的降维打击

产品发布会的现场一片寂静。

所有人都呆滞而又震撼的看着台上那枚小小的碳基芯片。

当然震撼过后紧随而来的便是嘈杂的议论声。

28纳米的进程工艺每平方毫米集成一千万颗碳基晶体管性能竟然堪堪比英特尔至强系列的E5-1600处理器能够对标英特尔酷睿I系列七代的水准。

在现场绝大部分人的眼中就算是碳基晶体管在半导体领域的性能比硅基晶体管要优秀也不可能做到这种程度。

要知道英特尔酷睿I系列的七代采用的可是14纳米的进程。

别看28纳米和14纳米进程之间的差距只有一倍但落实到芯片的生产技术上那提升的可不止一星半点。

因为28纳米芯片是中高端制造的分水岭28纳米进程及之下的芯片属于成熟制成是中低段级别的芯片。

主要用在物联网、电源管理、显示驱动、传感器等工业层。

而14纳米进程的芯片则属于高端级别的芯片属于先进制程主要用在手机、内存芯片、电脑等消费层。

通过成熟制成技术制备出来的芯片能够堪比先进制程制备的芯片这很难不让人怀疑到底是不是真的。

毕竟这要是放到硅基芯片领域绝对是不可能发生的事情。

28纳米进程和14纳米进程有着犹如天地般巨大的差别。

....... 报告台上看着台下嘈杂的人群听着那时不时传来的微弱声音付志杰脸上紧张的神情反而不自觉的放松了下来脸上也浮现出了一抹自信的神色。

不敢相信是对的！ 如果雄芯系列碳基芯片不是他亲自参与研发的就连他自己恐怕都难以相信碳基芯片可以做到这样一个程度。

就像是他当初第一次见到成品的时候那份心情至今他都还记得。

目光在台下的人群中扫视了一圈后付志杰嘴边挂上了一丝笑容紧接着继续主持产品发布会。

“相信大家都已经看到了我们的雄芯系列产品其性能远超同级的硅基芯片。

” “当然碳基芯片的优势不仅仅在于计算性能！” “它在给我们提供了远超硅基芯片计算能力的基础上同时给我们带来了更为出色的物理性能！” “无论是采用碳纳米管制造相较于传统硅基芯片更加轻薄可为各种小型电子设备提供有效的解决方案。

” “还是具有更强的耐热性、耐辐射能力和更高的电子迁移速率等特性因此可以更好地抵抗外界环境扰动提供更加稳定可靠的运行性能。

” “以及最为关键的热导率！” 说到这付志杰的话语微微顿了顿目光在台下前排坐着的各大半导体厂商高管脸上扫视而过。

“众所周知！” “相对比硅材料来说碳材料的热导率要更加的优秀。

” “硅基芯片中使用的单晶硅材料其导热率在室温下约为148 W/(m·K)。

” “而碳基芯片中使用的碳纳米管材料其热导率足足高达3000W/mK以上！” “优秀的热导率意味着无论是应用碳基芯片的手机、电脑、亦或者服务器等各种电子产品都将不再需要厚重的辅助散热器！” “这也意味着无论是手机还是电脑亦或者是平板等各种产品在设计上拥有着更加宽裕的空间。

” “就拿我们现在所使用的手机来说如果是应用碳基芯片那么它的厚度还能够继续往下降低而且减弱的幅度至少是以毫米为单位的！” 当听到了这句话的瞬间在场几乎所有人脸上都露出惊讶的神色。

现代的芯片在运行的时候会产生大量的热量比如手机。

长时间玩游戏、看视频或进行大量数据传输会使手机长时间处于高负荷状态产生大量热量。

而这些热量如果堆积在芯片内部不传导出去过高的温度会导致芯片性能下降甚至出现死机、蓝屏等故障。

除此之外高温会加速电子元件的老化缩短设备的使用寿命。

甚至在一些极端的情况下过热可能引发手机失火爆炸等等安全事故。

除此之外还有电脑尤其是便携式笔记本电脑。

如果追求高性能必然会增加芯片的性能而芯片的性能提升在运行时散发的热量会更高。

一般来说为了解决芯片散热问题各种厂商提供的方法有多种。

比如在处理器的下面安装一个导热片或者添加导热凝胶亦或者是直接上导热管通过水冷或风冷的方式来将热量导出去等等。

而对应的无论是哪一种散热方式都会直接影响到设备本身的体积。

尤其是在手机这种本身就并不算大的电子产品上哪怕是添加一块石墨烯导热片也就增加不少的厚度。

君不见从手机发展至今各大厂商为了消减手机的厚度想了多少的办法。

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